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MCPD series 嵌入式膜厚測(cè)試型

MCPD series 嵌入式膜厚測(cè)試型

本公司的MCPD series,由于采用柔軟纖維的事,從In-Situ到內(nèi)聯(lián)各種各樣的地方和用途的編入成為可能。測(cè)量原理為分光干涉方式,在實(shí)現(xiàn)高測(cè)量再現(xiàn)性的同時(shí),還支持多層厚度測(cè)量。通過(guò)采用獨(dú)自算法,可以高速實(shí)時(shí)監(jiān)控。...

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0512-62589919
產(chǎn)品介紹
  • 產(chǎn)品信息
  • 式樣

產(chǎn)品信息

特 點(diǎn)

●膜厚測(cè)量范圍65nm~92μm(換算為SiO2)

●最短曝光時(shí)間1ms~※根據(jù)規(guī)格

●由于是柔性纖維光學(xué)系統(tǒng),容易組裝到半導(dǎo)體工藝裝置中

●可從上層遠(yuǎn)程控制

●最適合于研磨中膜厚終點(diǎn)檢測(cè)

基本配置

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裝置組裝示意圖


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測(cè)量案例

3.png


適應(yīng)過(guò)程示例

CMP工藝

蝕刻工藝

成膜工藝

等等


仕様

MCPD-9800仕様

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MCPD-9800仕様

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