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您的位置: 首頁-半導(dǎo)體制造工序

       活用例 -半導(dǎo)體製造工程-

  1. 1鑄塊

  2. 2晶圓制作

  3. 3洗浄

  4. 4晶圓表面酸化

  5. 5配線patterning

  6. 6晶圓test

  7. 7晶圓粘合

  8. 8研磨

  9. 9切片

  10. 10包裝

  11. 11組裝

  1. 鑄塊

  2. 晶圓制作

  3. 洗浄

  4. 晶圓表面酸化

  5. 配線patterning

  6. 晶圓test

  7. 晶圓粘合

  8. 研磨

  9. 切片

  10. 包裝

  11. 組裝

鑄塊

第一個(gè)工藝是鑄塊。鑄塊是制作晶圓的基板。將結(jié)晶硅和硼酸(B),磷(P)一起放入石英坩堝中,高溫溶解。將結(jié)晶棒浸入溶解的硅液面,一邊旋轉(zhuǎn),一邊慢慢的向上提起,單結(jié)晶鑄塊完成,并且其原子配列和結(jié)晶棒相同。

晶圓制作

這個(gè)是將鑄塊研磨薄之后加工晶圓的工藝
         第一步制作的鑄塊被線鋸切薄后,成圓盤狀。這個(gè)叫晶圓。這個(gè)晶圓表面是凹凸不平的,通過rapping(粗研磨)?蝕刻(化學(xué)方式研磨)?拋光(鏡面研磨)這幾個(gè)研磨工藝打磨光滑。          
         研磨后的晶圓厚度根據(jù)SEMI規(guī)格等有一點(diǎn)基準(zhǔn),例如“12”晶圓,其厚度就在775μm±20μ

晶圓清洗

這個(gè)過程叫做清洗。主要為了去除附著在表面的異物。如果晶圓上有異物,之后再結(jié)晶成長工藝和光刻工藝中會(huì)產(chǎn)生不良。通過過酸化氫和鹽酸、氫氟酸等清洗液去除晶圓上的粒子和金屬,有機(jī)物。之后用非常干凈的被稱作超純水的清洗用水流動(dòng)清洗,旋轉(zhuǎn)干燥。潮濕的話,空氣中的粒子可能會(huì)污染剛洗凈的晶圓。

晶圓表面酸化

在晶圓表面酸化過程中,形成通過熱處理產(chǎn)生的優(yōu)質(zhì)表面酸化膜。酸化設(shè)備主要有縱型爐,橫型爐和RTP設(shè)備。通過酸化爐加高溫度(約800℃以上),在流入混有氧的煤氣,形成酸化膜

配線patterning

熱酸化后,涂布光刻膠,然后經(jīng)過曝光?顯影、蝕刻、清洗、CMP工程形成pattern。

晶圓test

通過晶圓探針,測試晶圓上形成的所有芯片的電氣特性。通過這個(gè)測試,可以辨別芯片的不良品。

晶圓粘合

晶圓薄化工藝中,為了便于運(yùn)送時(shí)抓取晶圓,會(huì)將晶圓貼合再硅和玻璃等的支持基板上。
         夾著樹脂(接著層)貼合,最近也有提案,晶圓之間直接貼合。

研磨

晶圓表面pattern完成后,研磨晶圓正反面,削薄厚度。研磨后晶圓全體厚度不勻,需要盡可能控制厚度不勻。

切片

將前工藝中制作的晶圓在后工藝中一個(gè)一個(gè)切開分離IC芯片,封裝。把芯片切小這個(gè)工藝叫做切片。主要通過高速旋轉(zhuǎn)鉆石材質(zhì)的圓形刀片,用純水一邊冷卻一邊沖洗切割中的碎渣完成切片的。

包裝

完成后的芯片通過線粘合和再配線層,配線于封裝基板和硅支持基板等中。之后,芯片用樹脂封裝完成。

組裝

完成半導(dǎo)體封裝后,可以組裝到汽車,智能手機(jī),IoT驅(qū)動(dòng)、云、AI關(guān)聯(lián)產(chǎn)品等各個(gè)領(lǐng)域中。

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